HBM 吃掉 30% 資本支出、台積電 N3 產能逼近極限：SemiAnalysis 創辦人揭 AI 狂飆後半導體的真正瓶頸

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2026年03月16日 16:17--:--

發生了什麼

SemiAnalysis 創辦人Dylan Patel剖析AI競賽進入晶片、記憶體及電力等基礎設施瓶頸階段

誰參與其中

TSMC、NVIDIA、AMD、Google、ASML、全球記憶體廠、美光

為什麼重要

N3產能短缺及HBM資本支出激增，決定AI產業競爭格局

有什麼影響

資料中心及電力仍非最大弱點，主要困境轉為前端供應鏈及產能分配問題

未來可能發展

EUV設備、記憶體產能擴張將成長期核心議題，產能鎖定者將具領先優勢。

品妍

柏翰

品妍

柏翰

品妍

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